
半导体设备:产能向大陆转移释放庞大需求。根据国际半导体设备与材料产业协会SEMI发布的最新报告,目前全球处于规划或建设阶段,预计将于2017年~2020年间建设的半导体晶圆厂约为78座,其中30座位于中国。截至去年国内处于规划和建设中的12寸晶圆厂总投资规模1.07万亿元,对应未来设备投资需求约7000亿。而2018年大陆地区半导体设备市场规模有望超过中国台湾市场,达到118亿美元,同比增长43.5%。此外,国内设备厂商在28nm工艺节点的多款核心工艺生产机台已经成熟,具备放量的条件,部分厂商14nm设备已经进入到客户生产线进行验证,19年国内半导体设备公司,有望继续放量。
京东数字科技首席经济学家沈建光告诉香港《南华早报》,中国会选上海这个金融中心,而非政治中心北京,就是想传递“贸易归贸易,政治归政治”的信号。但报道援引中国商务部新闻发言人高峰的话表示,在不同的地点磋商是十分正常的安排,上海具备开展磋商的良好条件。
对此,新富资本研究中心表示,目前重点关注2018年三季度高增长、四季度仍有增长预期的个股,同时布局超跌板块相关个股。如果业绩保持稳定向好趋势,可能有一波估值修复行情。至于如何“避雷”,要看公司大股东是否减持、是否存在较大商誉减值以及是否存在不合理的高送转等。
由此可见,股市波动中的股票质押风险本质上是系统性风险机制的表现,其中有质押贷款信用风险和股价波动市场风险的交织,也有金融机构、上市公司、大股东和市场中小投资者多方风险承担和转移机制的交织,还有个体机构风险和系统性风险的相互作用。简单地禁售质押股票和管控质押贷款当事双方并不能够有效解决问题,而可能会带来新的问题和风险(如发放质押贷款机构的亏损和其股价下跌)。解决问题的方向应该是在整个金融甚至经济体系范围内全面推进现代风险管理机制建设,金融机构、上市公司、中小投资者等各方都建立起有效的内部风险承担和管理机制,国家相关部门也要对金融市场加强波动性和流动性风险调控机制建设,完善风险跨部门、跨行业、跨风险因子的系统性风险监管机制,尤其是建立对系统重要性机构和业务的审慎监管机制。
三、生产重点医疗应急防控物资的有关企业,要按照国务院应对新型冠状病毒感染肺炎疫情联防联控机制物资保障组要求,抓紧组织原材料采购和产品生产,及时完成生产任务,并加强产品质量管理,确保物资符合相关安全标准。有关企业要根据物资保障组要求,及时上报产能产量、产品库存等数据。
其他出境游业务受打击的企业也在想办法挖掘国内游的潜力。2019年完成D+轮融资的客路旅行(KLOOK),是一家为国内外年轻游客提供全球旅游产品的公司。该公司中国区业务的负责人安文在接受《财经》记者采访时表示,过去中国出境业务在公司整体业务约占20%-30%,这部分业务完全停摆后,中国区团队正在转向国内游,开拓新产品和供应链。